Описание
Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкости
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для многократной печатной платы reflow
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
Посылка включает в себя:
1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста
На нашем веб-сайте вы найдете всю необходимую информацию о продукте под названием «Горячая паста флюса припоя NC-559-ASM 100 г без свинца для smt bga реболлинговая пайка сварочный ремонт без очистки». Это включает в себя цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Наша цель - помочь вам принять информированное решение. Узнайте больше о товаре по артикулуKJQHIMLPLMI - Сварочные флюсы
Характеристики
- Номер модели
- NC-559-ASM
- Бренд
- smilemango
- Volume
- 100g
Комплементарные товары
